Processtroom

project

Parameters

Aantal lagen

1-40 laag

Maximale PCB-grootte

730 mm * 630 mm

Afgewerkte PCB-dikte

0,3 mm ~ 5,0 mm

Mechanische boorgatgrootte

0,15 mm ~ 6,5 mm

Grootte laserboor

75μm~150μm

Maximale koperdikte

10OZ

Dunste kerndikte

0,05 mm

Minimale lijnbreedte (20 ± 3 oppervlaktekoper)

0,05 mm/2mil

Minimale lijnafstand (20 ± 3 oppervlaktekoper)

0,05 mm/2mil

Minimale circuitring

3mil

Minimale omtrektolerantie

±0,1 mm

project

Mogelijkheden van massaproductieprocessen

Extreem bereik

Maximale grootte

630*730mm

630*730mm

Tolerantie gatpositie

±0,05 mm

±0,038 mm

Mechanische openingsgrootte

Ø0,2 mm ~ Ø6,5 mm

Ø0,15mm~Ø6,5mm

Grootte laserboor

100μm

Ø75μm ~ Ø150μm

Minimale sleufgatgrootte

Ø0,50mm

Ø0,45mm

Tolerantie voor PTH-grootte

±0,075 mm

±0,05 mm

NPTH-groottetolerantie

±0,05 mm

±0,05 mm

project

Mogelijkheden van massaproductieprocessen

Extreem bereik

galvaniseren proces productiegrootte

≤730 mm

≤735mm

Dikte van het galvaniseerproces

0,3 mm ~ 2,0 mm

0,2 mm ~ 2,4 mm

Gat koperdikte

13μm ~ 25μm

13μm ~ 40μm

Uniformiteit van de koperdikte op het oppervlak

R≤0,004 mm

R≤0,002 mm

Uniformiteit van de koperdikte

±0,005 mm

±0,003 mm

dieptecapaciteit voor doorlopende gaten

8:1

10:1

Mogelijkheid tot blinde gatdiepte

0,8:1

1:1

project

Mogelijkheden van massaproductieprocessen

Extreem bereik

PCB-dikte

0,075~5,0 mm

0,05~5,0 mm

Stel positietolerantie bloot

±0,015 mm

±0,008 mm

Min-gaatje ring

Eenzijdig ≥0,04 mm

Eenzijdig≥0,03 mm

1/3 OZ basis koper minimale lijnbreedte/lijnafstand

0,05 mm/0,05 mm

0,045 mm/0,045 mm

1/2 OZ basis koper minimale lijnbreedte/lijnafstand

0,075 mm/0,075 mm

0,05 mm/0,05 mm

1 OZ tolerantie voor koperetsen

0,1 mm/0,1 mm

0,075 mm/0,075 mm

1/3 OZ tolerantie voor koperetsen aan de onderkant

±0,005 mm

±0,005 mm

1/2 OZ koperetstolerantie aan de onderkant

±0,005 mm

±0,005 mm

ITEM

Algemene capaciteit

Speciale capaciteit

Maximale grootte

50x50mm-810×490mm

810×490mm

Min. STAANPLAATS

0,4 mm - 4 mm

0,38 mm3,8 mm

Min. PIN-afstand

0,15 mm

0,14 mm

Min. BGA-diameter

0,25 MM

0,22 MM

Minimale grootte van componenten

0201 CHIP

01005 CHIP

Maximale grootte van componenten

32 mm

45 mm

Maximale hoogte van SMT-componenten

≤10mm

13 mm

controleprecisie van de dikte van de soldeerpasta

±0,04 mm

±0,03 mm

offsetprecisie van soldeerpastaprinten

±0,05 mm

±0,025 mm

Precisie van elementmigratie

≤0,15 mm

≤0,10 mm

precisie van het element om hoog te zweven

≤0,15 mm

≤0,10 mm

Minimale afstand tussen componenten en onderdelen

0,3 mm

0,25 mm

Minimale afstand tussen componenten en onderdelen (Form-In-Place)

≥0,6 mm

0,4 ~ 0,6 mm

minimale afstand tussen onderdelen en test (Form-In-Place)

≥0,7 mm

0,5~0,7 mm

minimale lijmbreedte (Form-In-Place)

0,8 mm8

0,6 mm6

minimale afstand tussen onderdelen en vormrand (Form-In-Place)

≥1 mm

0,7 ~ 1 mm