Halfgeleiderverpakking PCB

Welkom bij Shenzhen Aisen Electronics Co., Ltd. - uw vertrouwde medeplichtige voor de geavanceerde fabricage van printplaten. Onze state-of-the-art kantoor gespecialiseerd in het overbrengen van hoogwaardige kwaliteit Halfgeleiderverpakking PCB arrangementen die voldoen aan de eisen van geavanceerde gadgets. Of u nu enkellaagse platen nodig heeft of complexe 32-laags plannen, we combineren nauwkeurig ontwerpen met solide fabricagevormen om uw elektronica tot stand te brengen vooruitgang in het leven. Ons meesterschap strekt zich uit over auto's, klantgadgets, mechanische besturing en besturingslevering toepassingen.

Wat zijn halfgeleiderverpakkingsproces-PCB's?

Beschouw uw elektronische gadget als een moderne verrassing. Het item dient als het etablissement dat alle stukken met elkaar verbindt samen. Deze gespecialiseerde circuitplaten vormen de basisverbindingen tussen halfgeleiderchips en de buitenkant wereld.

Onze platen kunnen alles aan, van essentiële vlagaansturing tot complexe controletransporten. Ze ondersteunen verschillende bundelingen sorteert het tellen van BGA, QFN en voortgang van de flip-chip. De fabricagehandgreep vereist buitengewone nauwkeurigheid garanderen solide associaties tussen oneindig kleine componenten.

Onze productiemogelijkheden

Productie van meerlaags karton

Onze meerlaagse fabricage vindt plaats na een uitgebreide voorbereiding van 25 stappen. Het begint met de naderende beoordeling van de stof en vooruitgang door het hanteren, bedekken en boren van interne lagen.

De belangrijkste stappen zijn onder meer:

· Precisieboren met gaten van minimaal 0,2 mm

· Geavanceerde PTH-plating voor betrouwbare verbindingen

· AOI-inspectie in kritieke fasen

· Professionele soldeermaskertoepassing

· Meerdere opties voor oppervlaktebehandeling

Dubbelzijdige kartonproductie

Voor minder moeilijke toepassingen bieden onze dubbelzijdige platen een verbluffende uitvoering met snellere doorlooptijden. De gestroomlijnde voorbereiding in 20 stappen houdt dezelfde kwaliteitsnormen in stand terwijl de generatietijd wordt verkort.

Technische specificaties

Laagconfiguraties

· Enkele tot 32 lagen beschikbaar

· Maximale paneelgrootte: 650 mm × 750 mm

· Plaatdiktebereik: 0,3 mm tot 5,0 mm

· Koperdikte: tot 6 OZ

Precisie-eigenschappen

· Minimale lijnbreedte: 0,076 mm (3 MIL)

· Minimaal via-formaat: 0,1 mm (micro-via's)

· Impedantietolerantie: ±8% (speciale mogelijkheid)

· Koperdikte gat: ≥25μm

Geavanceerde mogelijkheden

· HDI-technologie: 1+N+1- en 2+N+2-configuraties

· Beeldverhouding: maximaal 12:1

· BGA-ondersteuning: tot een diameter van 0,22 mm

· Componentafstand: zo klein als 0,14 mm

PCBA-assemblagediensten

Naast PCB-productie bieden wij complete assemblageoplossingen. Onze PCBA-mogelijkheden omvatten:

Nauwkeurigheid van plaatsing van componenten

· Minimale componentgrootte: 01005-chip (speciale mogelijkheid)

· Maximale componenthoogte: 13 mm

· Plaatsingsnauwkeurigheid: ±0,025 mm

· BGA-pitch: tot 0,38 mm

Kwaliteitscontrole

· Diktecontrole soldeerpasta: ±0,03 mm

· Nauwkeurigheid van componentmigratie: ≤0,10 mm

· Minimale afstand: 0,25 mm tussen de componenten

Industriële toepassingen

Auto-elektronica

Onze auto-kwaliteitHalfgeleiderverpakking PCB oplossingen voldoen aan strenge betrouwbaarheidseisen. Wij vervaardigen platen voor:

· Motorregeleenheden

· Veiligheidssystemen

· Energiebeheer voor elektrische voertuigen

· Geavanceerde rijhulpsystemen

Consumentenelektronica

Van smartphones tot smarthome-apparaten, onze borden maken het volgende mogelijk:

· Componentintegratie met hoge dichtheid

· Geminiaturiseerde vormfactoren

· Verbeterde signaalintegriteit

· Kosteneffectieve productie

Industriële besturingssystemen

Robuuste ontwerpen voor zware omgevingen, waaronder:

· Motorbesturingskaarten

· Sensorinterfaces

· Communicatiemodules

· Stroomdistributiesystemen

Voedingstoepassingen

Gespecialiseerde oplossingen voor:

· Energieopslagsystemen

· Zonne-omvormers

· LED-drivers

· Accubeheersystemen

Kwaliteitsborging

Wij hanteren tijdens de gehele productie strikte kwaliteitsnormen:

Kwaliteitsdoelstellingen

· Productopbrengst: ≥99,8%

· Tijdige levering: ≥99%

· Klanttevredenheid: ≥98%

· Klachtenpercentage: ≤0,5%

Protocollen testen

Elk bord ondergaat uitgebreide tests, waaronder:

· Elektrische testen (ET)

· Geautomatiseerde optische inspectie (AOI)

· Eindkwaliteitscontrole (FQC)

· Uitgaande kwaliteitsborging (OQC)

Leveringstijdlijn

Wij begrijpen de time-to-market-druk. Onze productieschema's omvatten:

Snelle voorbeelden

· Enkel-/dubbelzijdig: 1-3 dagen

· 4-laags planken: 3-4 dagen

· Complexe meerlagen: 5-10 dagen

Productievolumes

· Standaardborden: 7-16 dagen

· Complexe ontwerpen: 16-20+ dagen

· Spoedbestellingen: neem contact op voor versnelde service

Opties voor oppervlaktebehandeling

Kies uit meerdere afwerkingsopties:

· HASL (lood en loodvrij)

· ENIG (stroomloos nikkel-immersiegoud)

· OSP (organisch conserveermiddel voor soldeerbaarheid)

· Immersiezilver/tin

· Hard goud voor randconnectoren

Waarom kiezen voor Akeson Circuit?

Onze toewijding aan uitmuntendheid reikt verder dan alleen de productie. Wij bieden:

· Technisch advies voor ontwerpoptimalisatie

· DFM-analyse om productieproblemen te voorkomen

· Flexibele aantallen, van prototypes tot massaproductie

· Uitgebreide documentatie voor traceerbaarheid

De halfgeleiderindustrie eist perfectie. Onze geavanceerdeHalfgeleiderverpakking PCB productiemogelijkheden zorgen ervoor dat uw producten aan de hoogste normen voldoen. Van eerste ontwerpadvies tot definitieve oplevering, wij zijn uw partner in elektronische innovatie.

Klaar om uw volgende project te bespreken? Neem contact op met ons technisch team viaviolet@akesonpcb.com om te ontdekken hoe onze expertise uw ontwerpen tot leven kan brengen. Laten we samen bouwen aan de toekomst van elektronica.